来源:全球半导体观察整理
据无锡滨湖发布消息,12月11日,无锡光子芯谷创新中心(一期)开工仪式举行。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片中试线将扎根于无锡滨湖区。
无锡光子芯谷创新中心项目由无锡滨湖区与上海交通大学携手共建,将以高端光子集成芯片的研发为核心,聚焦量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用,打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。
按照规划,该创新中心占地面积约127亩,总建筑面积约70万平方米,总投资约81.5亿元。该项目计划分两期实施:
一期项目占地约45亩,建筑面积约25万平方米,建设以芯片设计为核心的高新技术产业园,打造区域性地标性产业高地。其中重点建设上海交大无锡光子芯片联合研究中心,引进上海交大金贤敏教授团队,建设国内首条光子芯片中试线,引进光子芯片相关产业配套。
二期项目占地82亩,建筑面积约45万平方米,将构建面向医药、金融、人工智能科技赋能的量子计算产业集群。项目达效后预计年产值超100亿元。
同日,图灵量子先进智算芯片研发中心与智能传感研究中心也正式揭牌。上海图灵智算量子科技有限公司与光子芯谷科技(无锡)有限公司签署孵化协议,双方将共同孵化天机量子科技(无锡)有限公司。
此外,上海交通大学无锡光子芯片研究院分别与图灵智算量子科技(无锡)有限公司、鲁汶仪器有限公司签署战略合作协议。合作各方将充分发挥各自资源优势,积极搭建合作平台,扩增发展空间,开展更深层次合作,共同建设国内领先的新一代信息技术创新基地、人才培养基地。
2023年1月5日,集邦咨询将举办“2023存储产业趋势峰会 (Memory Trend Summit 2023)”。
届时,集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您线上相约,全方位探讨2023年存储产业市场趋势、技术演变动态与应用,为业界朋友提供前瞻战略规划思考。
封面图片来源:拍信网