来源:全球半导体观察
近日,中信科5G基金完成了对EDA企业芯华章的投资,本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。
芯华章致力于新一代EDA 软件和智能化电子设计平台的研发,产品以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱,构建芯华章平台底座,提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列,包括硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云。据悉,芯华章已发布6款具备自主知识产权的数字验证产品。
另外,无锡亚科鸿禹电子有限公司也于近日完成超亿元A轮融资。本轮融资由国产EDA龙头企业华大九天领投,新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投,融资金额超亿元。
亚科鸿禹专注于基于FPGA的SoC/ASIC原型验证和硬件仿真加速EDA工具的研发应用,致力于加速数字芯片设计研发,为前沿客户提供“一站式平台化的SoC/ASIC仿真验证产品及解决方案”。
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