来源:全球半导体观察
12月6日消息,央视新闻从工业和信息化部了解到,我国将采取更多政策措施,加大汽车与集成电路两大行业通力协作,瞄准汽车芯片持续发力,进一步推动产业高质量发展。
据工业和信息化部相关负责人表示,汽车是多技术集中应用、跨领域融合创新的重要载体,一辆车由2万多个大大小小的零部件组成,而占据空间最小的芯片则是汽车不可或缺的核心器件。我国将加大汽车与集成电路两大行业通力协作,保障汽车芯片产业链安全稳定,同时推进高水平国际开放合作。
由于全球经济逆风,消费电子市场需求低迷,上游半导体行业进入调整周期。但与此同时,受益于汽车电动化与智能化浪潮,车用芯片需求持续高涨,部分车用芯片甚至出现供不应求的景象,俨然成为半导体行业“黄金赛道”。
这一背景下,我国积极推动汽车与芯片产业协同发展。据报道,我国已搭建了在线供需对接平台,研究设立了汽车芯片专用险种,编制了《汽车芯片标准体系建设指南》,多措并举保障汽车芯片产业链安全稳定。
此外,工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚透露,我国还将搭建融合发展汽车芯片产业生态。发挥龙头企业应用牵引带动作用,加深上下游产业链协同融合。
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