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近期第三代半导体行业消息频出。种种迹象表明，第三代半导体——特别是碳化硅正进一步加速渗透。17日，全球碳化硅（SiC）衬底市占率第二的高意集团宣布...
2022-07-26
半导体“景气见顶”的声音日前再度响起，汽车缺芯程度趋缓的论调也逐步抬头。但业内也传出了不同声音。有消息显示，一家IGBT企业内部人士称...
2022-07-25
7月22日，川环科技发布公告称，公司与文琦超、文建树、唐宏等3名自然人股东共同投资设立合资公司川环德尚，旨在新能源（储能）及半导体行业等...
2022-07-19
近日，东微半导发布公告称，为更好地实施公司战略规划，公司拟与苏州纳川半导体合伙企业（普通合伙）等共同发起设立创业投资基金，苏州工业园区苏纳微...
2022-07-14
7月13日消息，闻泰科技发布《关于产品集成业务车载项目正式出货的公告》,称为国内新能源汽车头部厂商开发的汽车座舱正式出货...
2022-03-25
3月25日，泰晶科技官微宣布，公司于近日与大普通信签署了合作协议，拟联合研制全国产化的车规RTC产品。未来双方将集中资源通力合作，开发出...
2022-03-23
3月22日，工业富联披露2021年度业绩报告。2021年工业富联共实现营业收入4395.57亿元，同比增长1.8%；归属于上市公司股东的净利润200.1亿元，同比增加14.8%，营收利润均创下历史新高。 工业富联去年通信及移动网络设备、云计算、工业互联网三大业务板块均实现业绩稳定增长。其中，通信及移动网络设备板块，2021年共实现营收2589.66亿元，同比增长1.95%。 云计算板块...
2022-03-18
3月18日，芯朋微披露2022年度向特定对象发行A股股票预案。根据公告，芯朋微拟向特定对象发行 A 股股票总金额不超过10.99亿元...
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