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关键词:新能源汽车

【功率器件】碳化硅渗透“踩油门”:衬底大厂释放积极信号

近期第三代半导体行业消息频出。种种迹象表明,第三代半导体——特别是碳化硅正进一步加速渗透。17日,全球碳化硅(SiC)衬底市占率第二的高意集团宣布...

新能源汽车 碳化硅 第三代半导体

功率器件

【汽车电子】新能源车产量要看IGBT“脸色”,芯片大厂交期仍高达50周

半导体“景气见顶”的声音日前再度响起,汽车缺芯程度趋缓的论调也逐步抬头。但业内也传出了不同声音。有消息显示,一家IGBT企业内部人士称...

汽车电子 新能源汽车 IGBT

汽车电子

【IC设计】川环科技:拟50万元参设合资公司 涉及储能及半导体行业等领域新材料产品

7月22日,川环科技发布公告称,公司与文琦超、文建树、唐宏等3名自然人股东共同投资设立合资公司川环德尚,旨在新能源(储能)及半导体行业等...

半导体 新能源汽车

IC设计

【制造/封测】东微半导拟共设创投基金投资半导体、新能源等领域

近日,东微半导发布公告称,为更好地实施公司战略规划,公司拟与苏州纳川半导体合伙企业(普通合伙)等共同发起设立创业投资基金,苏州工业园区苏纳微...

芯片制造 半导体制造 新能源汽车

制造/封测

【汽车电子】闻泰科技:产品集成业务车载项目正式出货

7月13日消息,闻泰科技发布《关于产品集成业务车载项目正式出货的公告》,称为国内新能源汽车头部厂商开发的汽车座舱正式出货...

新能源汽车 闻泰科技

汽车电子

【汽车电子】证监会:同意金禄电子创业板IPO注册

7月6日,证监会披露关于同意金禄电子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复,同意金禄电子首次公开发行股票的...

汽车电子 新能源汽车

汽车电子

【汽车电子】泰晶科技与大普通信签署合作协议,拟联合研制全国产化的车规RTC产品

3月25日,泰晶科技官微宣布,公司于近日与大普通信签署了合作协议,拟联合研制全国产化的车规RTC产品。未来双方将集中资源通力合作,开发出...

新能源汽车 电子元器件 车用半导体

汽车电子

【制造/封测】最新市值达2064亿元,工业富联加速布局半导体新能源汽车

3月22日,工业富联披露2021年度业绩报告。2021年工业富联共实现营业收入4395.57亿元,同比增长1.8%;归属于上市公司股东的净利润200.1亿元,同比增加14.8%,营收利润均创下历史新高。 工业富联去年通信及移动网络设备、云计算、工业互联网三大业务板块均实现业绩稳定增长。其中,通信及移动网络设备板块,2021年共实现营收2589.66亿元,同比增长1.95%。 云计算板块...

半导体 新能源汽车

制造/封测

【功率器件】芯朋微:拟定增募资10.99亿元用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片等项目

3月18日,芯朋微披露2022年度向特定对象发行A股股票预案。根据公告,芯朋微拟向特定对象发行 A 股股票总金额不超过10.99亿元...

功率半导体 新能源汽车 电源管理

功率器件