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概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶

来源:全球半导体观察整理       

2024年1月23日,概伦电子临港总部及研发中心建设项目封顶仪式举行。

据介绍,概伦电子临港总部大楼占地7944.4平方米,总建筑面积3.7万平方米,建筑高度49.8米,集研发办公、商业配套于一体,按照现代化、智能化标准建设,可容纳2000人办公。

概伦电子总裁杨廉峰表示,为临港新片区EDA创新联合体牵头企业,未来,以临港为基地,概伦电子将持续牵头联合上下游重点企业,包括芯片制造企业、设计企业、高校等,产学研合作共建EDA创新联合体,并以此为载体形成若干针对国内特定应用的EDA参考设计流程,加快推动国内EDA的生态建设。

封面图片来源:拍信网