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苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年

来源:全球半导体观察整理    原作者:Viki    

据MacRumors2月1日报道,高通在2024年首次财报电话会议上表示,苹果已将其与高通的调制解调器芯片(基带)许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议目前延长两年,预计未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。

苹果这几年一直致力于开发自己的5G调制解调器芯片。对此外界普遍认为,苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖,另一方面可以解决信号问题并增加利润率。但目前来看,苹果的研发进展已经出现了几次延迟。

2023年11月,据彭博社表示,苹果在调制解调器芯片方面的工作已推迟到2025年末或2026年,而且可能会进一步推迟。苹果最初的目标是在2024年之前推出一款由苹果设计的调制解调器芯片,之后又希望在2025年春季推出的iphone SE中引入该调制解调器芯片,目前来看该公司都未能实现上述目标。

据业界爆料,苹果今年的iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带芯片,而iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留iPhone 15系列配备的骁龙X70基带芯片。

此外,2月1日,处理器大厂高通发布2024财年第一财季财报,第一财季营收99.35亿美元,同比增长5%,净利润27.67亿美元,同比增长24%。

高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示,展望未来,公司将利用领先的 Snapdragon 平台以及在手机、汽车、PC、XR 和工业物联网领域的连接、计算和设备上生成人工智能方面的技术差异化来巩固这一势头。

封面图片来源:拍信网