注册

美国正式宣布投资110亿美元建立研发中心,专门用于半导体研发

来源:全球半导体观察整理    原作者:Emma    

近日,美国已宣布向国家半导体技术中心(NSTC)投资 50 亿美元,该中心是一个公私联合体,旨在支持美国先进半导体芯片的研究和开发,此外还有其他致力于半导体研究和开发的举措。

据悉,这项投资是《CHIPS 和科学法案》的一部分,美国政府将花费价值数百亿美元的赠款,推动世界各地的公司在国内生产芯片。

NSTC 将汇集各行各业的力量,加快创新步伐,降低参与半导体研发的门槛,并直接满足对熟练、多样化半导体劳动力的基本需求。该中心将帮助资助新芯片的设计和原型开发,此外还将为该行业培训工人,因为半导体领域对熟练劳动力的需求也非常大。NSTC 首席执行官迪尔德丽-汉福德(Deirdre Hanford)表示,该中心正在想方设法"让人们更容易在这个国家从事芯片设计,而不是开发另一个应用程序或另一个人工智能软件"。

除了 50 亿美元专用于 NSTC 外,商务部还为其他与半导体研究相关的计划划拨了资金。其中包括专门用于国家先进封装制造计划的 30 亿美元、用于美国芯片制造研究所的 2 亿美元、用于芯片计量计划的 1.09 亿美元,以及剩余的 27 亿美元资金,这些资金将在稍后阶段分配给类似的计划。

据悉,这项投资与其他 390 亿美元的生产激励措施是分开的,这些激励措施是为了鼓励台积电(TSMC)、三星和英特尔等公司在国内生产半导体芯片和建设新的制造工厂。

封面图片来源:拍信网