来源:全球半导体观察 原作者:Ava
11月15日,科技部部长阴和俊在《人民日报》撰文《强化科技创新对高质量发展的根本支撑》指出,加强关键核心技术攻关。发挥新型举国体制优势,着力突破集成电路、工业母机、先进材料、基础软件、核心种源等领域“卡脖子”技术。加快实施一批具有战略性全局性前瞻性的国家科技重大项目,接续实施国家科技重大专项,推动人工智能、量子科技、前沿半导体、生命健康、新能源等重点前沿科技领域实现整体突破,引领技术变革方向。
科技创新为高质量发展赢得新优势。新一轮科技革命和产业变革深入发展,全球科技创新进入空前密集活跃期,基础前沿领域不断取得突破,颠覆性创新不断涌现,为我国推动高质量发展提供广阔新空间和历史新机遇。我们必须坚持科技创新的战略先导地位,开辟新领域新赛道,在全球科技竞争中抢占先机,在新兴产业、未来产业发展中赢得主动权。
科技实力和创新能力稳步提升。我国科技整体实力显著提高,全球创新指数排名从2012年的第三十四位上升到2024年的第十一位。全社会研发经费投入从2012年的1.03万亿元,增长到2023年的3.3万亿元。基础前沿领域不断取得突破,在量子信息、干细胞、脑科学、类脑芯片等前沿方向取得一批具有国际影响力的重大原创成果。国家战略科技力量加快布局,国家实验室组建运行,国家科研机构、高水平研究型大学的科研能力不断提高,部分重点行业领域科技领军企业不断壮大。北京、上海、粤港澳大湾区和南京跻身全球科技创新集群前10位。
科技创新和产业创新融合更加紧密。重大科技创新成果引领产业发展,2013—2023年,我国规模以上高技术制造业增加值年均增长10.3%。2023年以新产业、新业态、新商业模式为核心内容的“三新”经济增加值占GDP的比重为17.73%,比2016年提高2.4个百分点。高性能装备、智能机器人、增材制造、激光制造等技术有力推动“中国制造”迈向更高水平。C919大飞机实现商飞,5G率先实现规模化应用,新能源汽车、锂电池、光伏产品等外贸“新三样”扬帆出海等。
其中近期火爆全网的我国珠海航展(第十五届中国国际航空航天博览会)更是引起全球关注。在本次珠海航展中,我们为一系列国之重器感叹驻足的同时,其中产品所使用的芯片也引起市场关注。据悉,航展中聚焦的有源相控阵雷达也称相位控制阵列雷达或电子扫描阵列雷达,是通过灵活调整天线阵列上波束的合成方式来改变波束扫描方向的高科技雷达。T/R芯片是相控阵雷达关键上游核心元器件,被集成在T/R组件中,负责信号的发射和接收并控制信号的幅度和相位,实现雷达的波束赋形和波束扫描。公开资料显示,T/R 芯片的主供方包括中国电科13所、中国电科55所、铖昌科技、国博电子等。军用雷达整机行业具有高技术门槛,全球市场呈现出高度集中的特点。
另外,航天智装轩宇空间公司也在展会中展出了公司新研的四款处理器及微系统代表芯片。据悉,该公司自2011年成立至今,建立了高性能高可靠处理器芯片设计验证平台和高可靠微系统芯片封装设计及仿真验证平台,目前设计定型产品共计40款,形成了六大系列芯片产品;西安爱邦电磁技术有限责任公司也在展会现场介绍了公司独立研发的A3等级28V雷电抑制芯片、A3等级高速信号雷电抑制芯片和A4等级RS422信号雷电抑制芯片等系列新品...
2024年11月20日(周三),TrendForce集邦咨询“MTS2025存储产业趋势峰会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行。
届时,集邦咨询资深分析师团队将携手英特尔、慧荣科技、时创意、Solidigm、铨兴科技、大普微、浪潮信息、欧康诺科技等业内知名厂商大咖,围绕AI时代下、晶圆代工、DRAM、NAND Flash、服务器、AI PC等话题发表演讲。
封面图片来源:拍信网