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【存储器】NOR Flash产能满载 南茂业绩逐月逐季看增

来源:中央社    原作者:钟荣峰    

中国台湾南茂董事长郑世杰表示,今年营运可逐月逐季增加,目前车用比重已达10%,中国大陆上海宏茂微电子先朝存储器封测发展。法人估南茂今年业绩看增1成。

封测大厂南茂昨天下午举办线上法人说明会。

展望今年,郑世杰表示,目前存储器IC测试产能满载,此外窄边框应用12寸卷带式高端覆晶薄膜IC基板(COF)需求紧俏,中低端手机用小尺寸玻璃覆晶封装(COG)稼动率约6成。去年下半年到今年上半年编码型快闪存储器(NOR Flash)产能持续满载,存储器测试也满载。

郑世杰表示,第1季受到工作天数减少、农历春节假期因素影响,加上智能手机销售趋缓,处于传统淡季,不过车用电子、新款智能手机全屏幕窄边框设计、3D光学传感、以及驱动和触控整合单芯片(TDDI)等前景看佳,可抵消标准型动态随机存取存储器(DRAM)客户外包产能分配调整影响。

郑世杰指出,南茂2月业绩可望是单月谷底,预期3月到4月业绩可望逐步回温,预估营运可望逐月逐季增加。

在有机发光二极管(OLED)面板布局,郑世杰说,目前南茂与韩国客户持续合作中,预估最快第2季开始出货量可望上来。

在车用电子布局,郑世杰表示,车用占南茂整体业绩比重越来越高,目前占比在10%左右,工业规格占比约8%到10%。车用规格NOR型快闪存储器和感测元件需求量看佳,也正向看待车用利基型DRAM封测表现。

在COF产能部分,南茂表示,目前每月产能约6500万片到7000万片;12英寸COF需求强,今年订单都已经下单。

在中国大陆上海宏茂微电子布局,郑世杰指出,上海宏茂微电子经过两次现金增资,目前驱动IC封测处于少量起步阶段,规划先朝向存储器封测发展。

法人预估,预估南茂第4季可望是今年单季营运高峰,预估今年整体业绩可望较去年成长5%到10%。

在资本支出部分,南茂表示,长期来看资本支出将是整体营业额比重约15%到20%,预期今年资本支出在驱动IC和窄边框COF应用。

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