NOR Flash产能满载 南茂业绩逐月逐季看增

中国台湾南茂董事长郑世杰表示，今年营运可逐月逐季增加，目前车用比重已达10%，中国大陆上海宏茂微电子先朝存储器封测发展。法人估南茂今年业绩看增1成。

封测大厂南茂昨天下午举办线上法人说明会。

展望今年，郑世杰表示，目前存储器IC测试产能满载，此外窄边框应用12寸卷带式高端覆晶薄膜IC基板（COF）需求紧俏，中低端手机用小尺寸玻璃覆晶封装（COG）稼动率约6成。去年下半年到今年上半年编码型快闪存储器（NOR Flash）产能持续满载，存储器测试也满载。

郑世杰表示，第1季受到工作天数减少、农历春节假期因素影响，加上智能手机销售趋缓，处于传统淡季，不过车用电子、新款智能手机全屏幕窄边框设计、3D光学传感、以及驱动和触控整合单芯片（TDDI）等前景看佳，可抵消标准型动态随机存取存储器（DRAM）客户外包产能分配调整影响。

郑世杰指出，南茂2月业绩可望是单月谷底，预期3月到4月业绩可望逐步回温，预估营运可望逐月逐季增加。

在有机发光二极管（OLED）面板布局，郑世杰说，目前南茂与韩国客户持续合作中，预估最快第2季开始出货量可望上来。

在车用电子布局，郑世杰表示，车用占南茂整体业绩比重越来越高，目前占比在10%左右，工业规格占比约8%到10%。车用规格NOR型快闪存储器和感测元件需求量看佳，也正向看待车用利基型DRAM封测表现。

在COF产能部分，南茂表示，目前每月产能约6500万片到7000万片；12英寸COF需求强，今年订单都已经下单。

在中国大陆上海宏茂微电子布局，郑世杰指出，上海宏茂微电子经过两次现金增资，目前驱动IC封测处于少量起步阶段，规划先朝向存储器封测发展。

法人预估，预估南茂第4季可望是今年单季营运高峰，预估今年整体业绩可望较去年成长5%到10%。

在资本支出部分，南茂表示，长期来看资本支出将是整体营业额比重约15%到20%，预期今年资本支出在驱动IC和窄边框COF应用。

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