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【存储器】南茂第2季看好两大动能 业绩估可逐季成长

来源:台湾中央社       

半导体封测大厂南茂董事长郑世杰表示,第2季看好NAND Flash新项目和驱动IC封测拉货力道,预估南茂第2季起业绩可逐季成长。

南茂昨日下午举行在线法人说明会;展望第2季,郑世杰指出第2季持续受惠手机面板驱动与触控整合单晶片(TDDI)导入12寸卷带式薄膜覆晶(COF)封装产品,相关产能需求增加,预估整体驱动IC封测业绩可逐季成长。

南茂续扩充COF产能,签定产能保障协议,相关产能增加有助毛利率提升,未来稼动率可期。

在存储器封测部分,郑世杰表示,产品价格跌幅趋缓,客户持续调节库存,南茂扩展新的存储器业务范畴,例如NAND Flash有新客户的封装项目挹注,可提升封测产能稼动率水平,整体存储器业绩也可从第2季起逐季成长。

法人指出,第2季南茂在NAND Flash封装的成长幅度较大、其次是驱动IC封测、再者是车用NOR Flash、DRAM封装仍有待观察。

展望今年整体业绩,郑世杰预估,南茂从第2季开始有机会逐季成长。

从资本支出来看,南茂预估公司每年资本支出约占营收比重的20%到25%,今年驱动IC封测需求强劲,也占资本支出主要内容。相关资本支出扩充产能均签有保障协议。

观察第1季业绩表现,郑世杰表示,第1季由于农历新年和2月工作天数减少因素,整体稼动率下滑到约7成,其中驱动IC封测稼动率约7成多,存储器封测稼动率约6成。

存储器由于客户持续调节库存减少下单,包括DRAM和Flash业绩季减约15%到16%区间;驱动IC业绩季减约6%到7%,不过扣除工作天数影响,驱动IC封测营收仍有小幅季增。

郑世杰表示,第1季智能手机需求衰退,小尺寸面板需求COG封装受到影响,不过驱动IC产品加上金凸块营收比重共约54%。新款智能型手机窄边框面版设计带动TDDI用COF封装需求增加,此外大电视驱动IC数量受惠4K电视渗透率稳健向上,今年第1季COF稼动率接近满载水平。

从终端应用来看,南茂第1季车用电子类业绩较去年第4季持平。工规和车用业绩占比维持在10%,智能型装置比重来到37%,大尺寸COF占比约27%。

从产品营收比重来看,南茂第1季驱动IC封测占比约35.1%,金凸块占比约18.8%,DRAM占比约16.9%,快闪存储器占比约18.2%,逻辑和混合讯号占比约10.4%。

从资本支出来看,今年第1季资本支出约新台币6.285亿元,其中驱动IC封测占比约59.3%,晶圆凸块制造占比约8.4%,测试服务占比约25%,封装服务占比约7.3%。

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