EN CN
注册

【存储器】SK海力士重庆芯片封装项目二期或于9月投产

来源:全球半导体观察       

重庆晨报报道,据SK海力士半导体(重庆)有限公司对外协力总监姜真守透露,目前,SK海力士重庆芯片封装项目二期工程正进行设备搬入,将在9月前后陆续投产。

据悉,二期工程投产后,SK海力士重庆项目产能将扩至现在的2.5倍,年生产芯片将有望接近20亿只。届时,SK海力士重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上,成为其全球海外最大的封装测试基地。

2013年5月,SK海力士在重庆西永微电园设立SK海力士半导体(重庆)有限公司,投资建设NAND Flash存储芯片封装测试生产线。该项目一期投资3亿美元,占地面积500亩,2014年正式投产,目前,一期工程年产能在9.6亿只芯片左右。

2017年,该公司与重庆市政府签订了10亿美元的二期投资协议,2018年7月,SK海力士半导体二期工程正式开工。目前,外墙主体等施工已经全部结束,在6月消防验收合格后,正有序进行生产设备的搬入。

重庆晨报报道,该项目投产后,一期工程和二期工程合并产能将是现有产能的2.5倍。届时,重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上,成为其全球海外最大的封装测试基地。

“目前,封装和测试均在一期工程内完成,二期工程建成后,一期工程将专事测试、二期工程则专事封装。”姜真守表示。

据了解,SK海力士半导体(重庆)有限公司位于重庆西永综合保税区,占地28万平方米,累计注册资本达4亿美金,是SK海力士在重庆投资建设的半导体后工序(封装测试)工厂,包括半导体产品的探针测装、封装、封装测试、模块装配和模块测试等半导体后工序服务,以及半导体产品和同类产品的研发设计。

目前,其适用于移动终端的闪存产品NAND Flash,已成为华为、vivo、OPPO、小米等手机制造商和联想笔记本等企业的主力供货商。

姜真守表示,未来SK海力士还将以重庆二期项目为契机,引进先进集成电路的封装、测试、生产、管理和技术,同时培养一大批具有技术创新能力、国际化经营管理能力、能参与产业相关国际事务的生力军,打造世界领先的集成电路封装测试企业。

关于集邦咨询(TrendForce)

集邦咨询(TrendForce)是一家横跨存储、集成电路与半导体、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、媒体营销等方面积累了多年的丰富经验,是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的最佳合作伙伴。

研究报告咨询:0755-82838930-2101

商务合作请加微信:izziezeng

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。