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【存储器】美光计划出售3D Xpoint晶圆厂,预计2021年底前完成

来源:全球半导体观察       

当地时间3月16日,存储器大厂美光宣布从即日起将停止对3D XPoint的开发,并出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂,预计可在2021年底之前完成。

图片来源:美光科技官网

据悉,3D Xpoint技术是美光与英特尔共同开发的一种非易失性存储技术,双方于2006年合资成立IMFT公司共同研发生产NAND Flash,并在2015年推出3D XPoint技术。

在3D Xpoint诞生时,官方介绍称,3D Xpoint的延迟水平以纳秒计算,远超NAND闪存的微秒级延迟,速度提升高到1000倍,存储密度比DRAM提高10倍,使得在靠近处理器的位置存储更多的数据成为可能。

不过后因技术理念分歧,2018年英特尔结束了和美光关于NAND Flash和3D XPoint的合作关系,将其在Lehi共同拥有的IMFT工厂股份出售给了美光,计划将用于傲腾的3D XPoint存储器转移至英特尔位于中国大连的Fab 68工厂进行生产。

不过由于该工厂生产尚未就绪,因此英特尔于2020年3月和美光签订了一份新的供应协议。根据协议,美光将以事先商定好的价格向英特尔出售3D XPoint存储芯片,协议持续一年。而据媒体报道,美光表示,放弃3D XPoint技术、出售该工厂将帮助其提高每年4亿美元的盈利能力。

美光在新闻稿中指出,未来会将重点转移到开发支持Compute Express Link(CXL)标准的内存产品上。CXL作为一个开放的内存标准,美光计划将3D XPoint技术上的研发成果和资源投入其中。

封面图片来源:拍信网