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【存储器】突破与崛起,佰维问道IC领袖峰会

来源:佰维存储       

3月18日,2021中国IC领袖峰会将以“突破与崛起”为主题在上海凯宾斯基大酒店举办。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授等IC设计界技术专家,企业管理精英,以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表,与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员将汇聚一堂,共同探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。

作为国内少数兼具芯片设计与封装测试能力的存储企业,佰维通用型与定制化存储器产品线不断丰富。在此次峰会上,佰维存储将挑选一系列代表性产品进行展示,其中包括eMMC、UFS、BGA SSD等嵌入式智能终端存储产品,以及2.5寸SSD、M.2 SSD等符合工规级标准的存储产品。

与此同时,佰维存储副总经理王灿先生受邀出席“突破技术瓶颈,把握新兴市场机遇”为主题的圆桌会议。作为峰会压轴,王灿副总经理将同上海集成电路行业协会秘书长徐伟先生等业界5位重量级嘉宾同台交流,分享佰维“存储+封测”双轮驱动策略,并介绍公司以此为突破口在智能穿戴、小型智能家电等新兴市场的拓展成果。

5G时代,万物互联,海量数据需要芯片存储,半导体存储器产业未来将会迎来更大的发展。如何在全球产业链当中,积累发展优势,夯实成长根基,佰维存储期待与您一起探寻答案!此外,已连续20年评选的“中国IC设计成就奖”亦将在峰会上隆重揭晓,各项大奖花落谁家,让我们拭目以待。