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【存储器】三星宣布大规模量产LPDDR5 uMCP产品

来源:全球闪存市场       

6月15日,三星电子宣布已开始大规模生产集成DRAM和NAND闪存的多芯片封装(uMCP)产品。

图片来源:三星电子

该款产品将旗舰智能手机上搭载的低功耗移动内存(LPDDR5)和UFS3.1接口的NAND闪存合二为一,为智能手机制造商提供高配置解决方案。

三星电子介绍,与之前的基于LPDDR4X 的UFS 2.2解决方案相比,新产品的LPDDR5性能提高了近 50%,从每秒17GB/s提高到 25GB/s,NAND 闪存性能翻了一番,从1.5GB/s提高到3GB/s。

新的uMCP还通过将DRAM和NAND存储集成到只有11.5毫米x13毫米的单个紧凑型套件中,帮助最大限度地提高智能手机的空间效率,从而为其他功能提供更多空间。

此外,三星uMCP可轻松定制,以满足整个中高端市场5G智能手机的多样化需求。DRAM容量从6GB到12GB不等,存储选项从 128GB到512GB不等。

三星已与多家全球智能手机制造商成功完成了LPDDR5 uMCP的兼容性测试,并预计其配备的UMCP设备将于本月开始打入主流市场。

封面图片来源:拍信网