来源:全球半导体观察
· 全球存储器半导体企业首次发行与ESG目标关联的债券
· 附加减少碳排放目标达成条件,突出应对气候变化的意志
· 远超预期,大幅超出目标额
· “期待半导体市况反弹与投资者对公司ESG经营产生共鸣”
2023年1月11日,SK海力士宣布,成功发行了10亿美元规模的可持续发展挂钩债券(SLB,Sustainability-Linked Bond)。
SK海力士表示:“对于在半导体市场低迷的情况下能够引入大规模投资,公司备受鼓舞。这是全球投资者们展望今年半导体市况反弹的同时,对该债券中本公司应对气候变化的意志给予信任的结果。”
实际上,公司当初将SLB目标发行额设定为5亿美元,但以304个机构为中心,多数投资者表现出超出期待的关注,将发行规模扩大到了10亿美元。
SLB是根据ESG经营目标达成与否调整利率等的债券。公司作为发行该债券的条件,设定了以2020年业绩为准,截止2026年将温室气体范围1、2*排放强度**减少57%的目标。
最近在全球市场上,SLB作为企业的可持续经营战略之一备受关注,SK海力士在全球存储器半导体企业中首次发行了该债券。
公司计划每年在“可持续发展公布系统 (SRS,Sustainability Reporting System)”上透明地公开减排业绩。将在2027年上半年内测定并公开最终目标达成度,并根据结果调整利率。
SK海力士在此次债券发行前,还对已制定的ESG目标进行了全球认证机关的验证。穆迪和DNV(Det Norske Veritas)***对SK海力士的目标评价说:“此目标具有挑战性,达成目标时可持续经营贡献度会相当高。”
金祐贤SK海力士财务担当副社长表示:“此次SLB的成功发行是本公司应对气候变化的意志得到全球投资者认可的结果”,“今后公司将引领ESG经营,努力提高经济价值(EV)和社会价值(SV)。”
另外,SK海力士此次SLB的同时也发行了7.5亿美元规模的绿色债券。绿色债券是筹备只可用于环境友好型投资所需资金的特殊类型债券。公司计划将通过绿色债券筹集的资金利用在水质管理、能源高效化、污染防治、生态环境建设等环保事业上。
* 温室气体范围1、2(Scope 1、2):温室气体范围1是在产品生产阶段产生的温室气体(直接排放),范围2是在营业场所使用的电力或蒸汽等过程中产生的温室气体(间接排放)
** 温室气体排放强度:存储器半导体每生产容量(比特、bit)的温室气体排放量
*** DNV(Det Norske Veritas):总部设在挪威的全球认证机构
Disclaimer
“These materials are not an offer for sale of the securities of SK hynix Inc. in the United States. The securities may not be offered or sold in the United States absent registration with the U.S. Securities and Exchange Commission or an exemption from registration under the U.S. Securities Act of 1933, as amended. SK hynix Inc. does not intend to register any offering in the United States or to conduct a public offering of securities in the United States.”