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芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区

来源:全球半导体观察整理       

近日,在2023中外知名企业四川行投资推介会暨项目合作协议签署仪式上,芯盛智能与成都高新区成功签约,芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区。

据悉,该项目将从事存储类集成电路IP、固态硬盘主控芯片、存储与安全类应用软件研发及产业化工作,并建设固态硬盘产线、固态硬盘测试认证与适配中心,形成固态硬盘的先进设计及生产制造能力。

成都高新消息显示,芯盛智能科技有限公司于2018年成立,现已推出全球首款基于RISC-V架构的12nm PCIe4.0主控芯片、PCIe3.0主控芯片、企业级SATA3.0主控芯片及数十款固态