来源:全球半导体观察整理
3月28日,兆易创新发布公告称,长鑫科技目前正在开展新一轮股权融资,公司拟以自有资金15亿元人民币参与长鑫科技本轮增资。
根据公告,兆易创新将与长鑫科技、早期股东合肥长鑫集成电路有限责任公司(以下简称“长鑫集成”)、合肥清辉集电企业管理合伙企业(有限合伙)和合肥集鑫企业管理合伙企业(有限合伙)签署《关于长鑫科技集团股份有限公司之增资协议》(以下简称“增资协议”)。
除兆易创新外,长鑫科技本轮融资包括长鑫集成、合肥产投壹号股权投资合伙企业(有限合伙)、建信金融资产投资有限公司等多名投资人,融资规模共计108亿元。本轮所有投资人均以相同条款及价格与长鑫科技、上述早期三位股东签署增资协议,并将签署《关于长鑫科技集团股份有限公司之股东协议》,共同参与长鑫科技增资事项。本轮增资前,公司持有长鑫科技约0.95%股权。本轮增资完成后,公司将持有长鑫科技约1.88%股权。
兆易创新表示,自2020年以来,公司与长鑫科技的全资子公司长鑫存储在DRAM产品采购及代工服务等方面开展业务合作。本次投资有利于进一步深化公司与长鑫科技的战略合作关系,强化协同联动,加快产能布局,为公司业务发展提供支持,进一步提高公司竞争力,符合公司业务长远发展需要。
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