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【汽车电子】四维图新完成40亿元定增 加码智能网联汽车芯片

来源:全球半导体观察    原作者:Echo    

2月22日,四维图新披露其非公开发行A股股票发行情况及上市公告书。根据公告,四维图新已完成定增。定增结果显示,本次非公开发行新增股份3.2亿股,发行对象共16名,发行价格最终确定为12.50元/股,募集资金总额为40亿元,募集资金净额为39.75亿元。

四维图新这次定增,吸引了多家知名投资机构以及汽车产业链企业,如北京亦庄国际产业投资管理有限公司、中国银河证券股份有限公司、一汽股权投资(天津)有限公司、中国国投高新产业投资有限公司、国泰君安证券股份有限公司等,其中还包括UBS AG、JP Morgan和Merrill Lynch 3家境外知名投资机构。

此前发行预案显示,四维图新本次所募集资金净额将投资于智能网联汽车芯片研发项目、自动驾驶地图更新及应用开发项目、自动驾驶专属云平台项目、补充流动资金项目。

其中,智能网联汽车芯片研发项目是本次募投的重头戏,投资总额约16.40亿元,拟使用募集资金金额12.40亿元,计划开发面向不同市场segment的大型SoC芯片,包括智能座舱芯片AC8025、车联网芯片AC8267、Low cost DA芯片AC8005、高阶智能座舱芯片AC8035、视觉处理芯片AC6815。

四维图新表示,通过本项目的实施,能够继续推进已有芯片产品的研发和量产进度,加大在AI芯片领域的资源投入,加强与产业链上下游以及软硬件一体化垂直整合,加强与自动驾驶地图、高精度定位、以及自动驾驶其他业务的协同能力,为进一步推进“智能汽车大脑”战略落地奠定基础。

据此前预案披露,四维图新第一代AMP车载功率电子芯片出货量稳步提升。第一代MCU芯片通过AEC-Q100 Grade1,工作温度-40℃~125℃的验证测试,成为国内首颗自主研发的可在客户端量产的车规级MCU车身控制芯片,打破国际巨头技术垄断,并获得量产订单。

此外,四维图新4G车联网芯片在2家客户达成了量产出货,4家客户的项目进入试产阶段;新一代多屏输出的车载娱乐系统芯片完成了样片回片和验证工作,第一代TPMS胎压监测系统芯片一进入量产便斩获百K级订单。第2代AMP芯片样片回片完成验证;第2代车身控制MCU芯片完成了流片工作。

资料显示,四维图新专注于汽车智能化,致力于以自动驾驶系统解决方案、高精度地图、高精度定位、云服务平台以及应用于ADAS和自动驾驶的车规级芯片等产品技术。公告指出,该公司芯片已累计销售6000万套,其中超过140款中国在售车型出厂搭配杰发车规级芯片。

封面图片来源:拍信网