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【汽车电子】地震影响,瑞萨车用芯片工厂部分设备停工

来源:MoneyDJ       

日本7日晚间发生震度5以上强震,而车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)那珂工厂部分设备受地震影响停工,不过预估可在8日进行复工。

瑞萨8日发布声明指出,日本千叶县西北部在当地时间7日晚间10点41分左右发生震度5以上的地震,而该公司总部(东京都)、武藏事业所(东京都)、那珂工厂(茨城县)和高崎工厂(群马县)皆位于震源附近,而上述据点的厂房及生产设备皆未因地震而发生损害,那珂工厂和高崎工厂皆持续进行生产,不过那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工,目前正进行复工作业。

图片来源:瑞萨官网截图

路透社报道,瑞萨发言人8日表示,受7日晚间地震影响而停工的那珂工厂部分设备预估可在10月8日复工。因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的部分微影设备,为了进行复工,目前正进行品质检查确认。

那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产据点。那珂工厂生产车用微控制器(MCU)以及自动驾驶用SoC等先进产品的12吋厂房“N3栋”在今年3月时曾发生火灾,导致厂房停工约1个月时间,之后产能于6月24日才回复至火灾前100%水准。

瑞萨于9月29日举行的营运说明会上揭露了截至2023年为止的产能预估,计划在2023年结束前将使用于车辆控制等用途的MCU供应能力(以前端制程换算)提高五成。其中,以8吋晶圆换算的高阶MCU供应能力将提高至约4万片/月,将较现行增加五成,而这主要将仰赖于晶圆代工厂产线来进行;低价格带MCU供应能力将提高至3万片/月,将较现行增加七成,而这主要将透过提高瑞萨自家工厂产能来满足。

封面图片来源:拍信网