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【汽车电子】获小米追投7千万美元,禾赛科技1年融资3.7亿美元融资

来源:全球半导体观察整理       

11月16日,禾赛科技宣布获得来自小米产投7千万美金的追加融资。

据了解,今年6月,禾赛科技已经获得小米集团、高瓴创投、美团和CPE领投的D轮投资,金额为3亿美元。目前,禾赛科技D轮融资总额已超过3.7亿美元。


图片来源:禾赛科技

禾赛科技指出,根据此前公司公布的信息,此轮融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设,以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

资料显示,禾赛科技于2014年创立于中国上海,致力于做“机器人的眼睛”,是全球领先的3D传感器(激光雷达)制造商。禾赛科技累计获得包括德国博世、小米、美团、高瓴、光速全球基金、百度、启明等机构超过5亿美元的融资。

据悉,今年下半年,禾赛科技发布了最新产品长距混合固态激光雷达AT128。作为一款车规级前装量产激光雷达,AT128已经拿到了多家主机厂总计数百万台的定点,包括理想、集度、高合、路特斯等,并将在2022年开始大规模量产交付

封面图片来源:拍信网