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【汽车电子】传环球晶6吋SiC基板已出货意法半导体 明年将扩充产能

来源:全球半导体观察整理       

据钜亨网报道称,环球晶正扩大化合物半导体布局,并传出6吋碳化硅(SiC)基板已供货意法半导体等欧洲车用半导体大厂,在客户需求较预期强劲下,明年产能更可望大增3倍。

环球晶董事长徐秀兰近日出席国际光电大展时透露,明年同步扩产GaN(氮化镓)与SiC(碳化硅),产能均将翻倍成长,且将在美国扩充SiC磊晶产能,新扩充的产能都已被客户订光。

消息称,目前环球晶6吋SiC基板月产能约2000片,部分客户已开始出货,据悉,由于客户需求强劲,明年6吋SiC基板产能将不只“翻倍增”,而是呈现“倍数成长”,可望扩增至5000片,也有机会进一步提升至8000片。

徐秀兰先前就曾透露,SiC需求比预期强劲,发展速度需更快、规模也要更大,因此正持续加快产能扩增与送样进度,并看好在电动车需求、各国内燃机销售禁令等带动下,产能扩充速度快,每年产值年复合成长率(CAGR)会很大。

公开资料显示,目前全球SiC基板供应龙头厂为Wolfspeed,市占率高达6成,其次为罗姆半导体与II-VI,两者市占率共约35%,等于前三大厂就占全球高达95%的SiC基板产能。

据悉,随着电动车市场爆发,对高频、高功率、高电压、高温特性的第三代半导体材料需求殷切,但目前全球SiC晶圆年产能仅约40-60万片,且主流尺寸为6吋,每片晶圆能制造的芯片数量不大,仍远不能满足终端需求。

封面图片来源:拍信网