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【汽车电子】强补智能化,消息称比亚迪拟自研智能驾驶芯片

来源:全球半导体观察    原作者:Emma    

7月15日,据业内媒体消息,从多位知情人士处获悉,比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片,该项目由比亚迪半导体团队牵头,已经向设计公司发出需求,同时自身也在招募 BSP 技术团队。

报道援引消息人士的说法,如果进度快,该芯片年底可以流片。BSP 是板级支持包 (board support package),作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。行业人士称,从 BSP 入手,启动芯片研发的情况并不罕见。

针对上述信息,比亚迪暂未给出回应。

据悉,比亚迪的半导体团队已经成立近 20 年,在 2020 年分拆独立,向深交所提交招股书谋求上市,目前比亚迪半导体产品主要是 IGBT、MCU 等电控和工业芯片,尚未涉足智能驾驶芯片和数字座舱芯片。而国内的蔚来、小鹏汽车和理想汽车等,都已经建立起庞大的智能驾驶研发团队,蔚来和小鹏还建立了芯片研发团队。

今年6月8日,比亚迪董事长王传福在股东大会上直言,“新能源汽车的上半场是电动化,下半场是智能化,比亚迪在智能化领域,会像在电动化领域一样,将所有核心技术打通,并进行充分验证。”

封面图片来源:拍信网