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【汽车电子】车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作

来源:全球半导体观察整理       

7月13日,车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)战略合作签约仪式举行。

据了解,芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流,并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次,作为首批合作成果,芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2等产品,现已开始为客户提供解决方案。

芯驰科技智能座舱SoC X9系列有助于提高智能座舱等各种车载应用的性能,目前已被众多汽车制造商采用。罗姆的SerDes IC通过可优化图像传输速率的功能实现了更低功耗;其PMIC集成了SoC所需的电源系统和功能,可实现功率转换效率,并通过内置高速响应功能减少了外置元器件的数量。

这两种产品均采用低噪声技术,均符合功能安全标准ISO 26262,通过融合这些技术,可以更大程度地发挥车载SoC的性能,从而有助于实现汽车的节能化和小型化并提高安全性。

芯驰科技表示,通过此次达成的合作关系,今后两家公司将通过在车载信息娱乐系统、通信、ADAS和自动驾驶等广泛的领域开展技术合作。

封面图片来源:拍信网