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【汽车电子】降低缺芯影响,大众、特斯拉、上汽有大动作

来源:全球半导体观察    原作者:奉颖娴    

受下游消费电子市场疲软影响,全球科技产业“缺芯”问题迎来好转迹象,不过汽车市场“芯荒”依旧。为解决芯片供应问题,近期不少车企表态,将通过与芯片企业合作等方式,积极应对汽车市场“缺芯”现象。

特斯拉:与供应商合作、改写软件,减轻“缺芯”影响

当地时间7月20日,美国电动汽车龙头企业特斯拉对外公布2022财年第二季度财报。该季特斯拉营收为169.34亿美元,同比42%,净利润为22.69亿美元,相比之下去年同期的净利润为11.78亿美元。

财报电话会议上,特斯拉CEO马斯克对外谈及了芯片问题,其表示当前供应链面临挑战,芯片方面特斯拉没有必要自己制造芯片,因为公司会与供应商合作,目前特斯拉已经使用了大量定制芯片。同时,特斯拉还将通过改写软件等方式减少芯片使用,以应对芯片供应难题。

稍早之前,媒体报道特斯拉软件团队能快速重写软件,令非短缺芯片替换短缺芯片,以达到减轻芯片短缺影响的目的。另外,强大的供应链也使特斯拉在议价等方面具备优势,因此当行业普遍“缺芯”时,特斯拉所受的影响较小。

大众集团:联手意法半导体与台积电,确保未来芯片供应

7月20日,大众集团旗下CARIAD软件公司表示将与意法半导体联合开发用于汽车的系统级芯片(SoC)。据悉,双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件,以服务大众集团新一代汽车,它们将基于统一的、可扩展的软件平台。

根据协议,CARIAD与意法半导体计划选择台积电生产SoC,以确保未来数年的芯片供应。

此外,CARIAD还计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC,以及意法半导体的标准Stellar微控制器,用于CARIAD的区域架构。

这是近期大众集团推动的第二个以芯片为重点的合作伙伴关系,稍早之前,Cariad表示已经与高通达成合作以协助自动驾驶应用。

上汽集团:与地平线共建“芯”底座,聚焦高性能芯片开发应用

7月18日,上汽集团与地平线联合宣布,双方将进一步深化合作,紧密围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目,并积极瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台,合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用。

上汽集团与地平线将合力打造搭载地平线全新征程5芯片的智驾计算平台以及搭载地平线下一代大算力芯片征程6的舱驾融合国产计算平台,两大计算平台的量产车型预计将于2023年、2025年依次实现落地;同时,双方还计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。

资料显示,在汽车芯片领域,上汽集团已投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司,不断加快汽车芯片产业链布局;同时,上汽与上海微技术工业研究院合作,共同搭建汽车电子芯片第三方联合评价平台,减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期,促进车规级芯片的国产化。

结语

智能化、电动化浪潮下,汽车芯片需求量大增,“缺芯”危机下,车企日渐重视芯片供应链。未来,或将有更多车企加快芯片布局,自研芯片或投资芯片公司都将成为常态。

封面图片来源:拍信网