来源:全球半导体观察 原作者:奉颖娴
2022年以来,半导体产业呈现两极化发展态势:疫情、高通货膨胀因素影响下,消费类芯片供过于求,厂商库存高企;电动化与智能化趋势下,汽车市场需求持续高涨,车用芯片供不应求,半导体产业也从全面缺芯进入汽车芯片结构性缺芯阶段。
受芯片短缺问题影响,不少车企生产遇阻。近期,又有车企表示将下调汽车产量目标数值。
11月22日丰田表示,2022年12月全球计划汽车产量约75万辆,该数据与去年12月实际生产产量(80万辆)相比,约减少6%。
由于车用芯片持续短缺,12月丰田位于日本的3座组装工厂的部分生产线将实施停工。其中,高冈工厂(位于爱知县丰田市)第2生产线将停产2天时间,田原工厂(田原市)第1生产线将停产4天时间。作为主力的SUV“猎犬”和“陆地巡洋舰”等车型将受到影响。
同时,受车用芯片短缺影响,丰田也将本财年(2022年4月至2023年3月)全球产量目标从970万辆下调至920万辆。
稍早之前,日产汽车的美国分公司也对外表示,供应链问题将迫使其位于密西西比州Canton的组装厂11月减产。日产表示,将减少Titan和Frontier掀背卡车以及Altima轿车11月的生产天数,12月生产天数预料也会下降。一份提供给经销商的备忘录写道:“减少生产天数是因为半导体芯片持续短缺,导致供应链中断。”
除了减产,汽车“缺芯潮”爆发以来,为应对“缺芯”,多家车企还做出了减配交付、暂缓交付、以及跨界自研车用芯片等举措。
汽车“芯荒”已经持续近两年之久,何时将走向终结?近期,大摩(摩根士丹利证券)对外表示,部分车用半导体厂商——比如瑞萨半导体、安森美半导体等MCU与CIS供应商,目前正在削减部分第四季度的芯片测试订单。
据悉,近年车用半导体营收年复合成长率(CAGR)为20%,汽车产量却只有10%。车用芯片应该在2020年底或2021年初出现供过于求,但受疫情影响,车用芯片供应链遇阻甚至断供,进而引发了车用芯片缺货潮。
随着疫情缓解,供应链畅通,加上消费类需求下滑,台积电等晶圆代工厂商大幅提升车用芯片产能,汽车芯片短缺问题正在好转。
这一背景下,部分车用半导体厂商“砍单”似乎释放出车用芯片将不再短缺,甚至车用芯片开始过剩的信号。
不过这一现象暂时只发生在部分厂商的部分产品上,整体车用芯片市场方面,业界普遍认为汽车芯片短缺现象仍将持续一到两年。
近期,博世中国执行副总裁徐大全对外表示,2023年车用芯片将持续短缺,“很多芯片供应商的反馈,明年还不能满足博世现在的订单需求,还有缺口,甚至有些缺口还相对较大。”
稍早之前,德新社报道,目前德国汽车芯片从订购到交付需要6个月,是正常时间的两倍。预计汽车芯片供不应求的局面将持续到2024年。
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