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“芯荒”之下,车企将直接对接晶圆代工厂?

来源:全球半导体观察    原作者:Flora    

近期,媒体报道,各国际车厂改变了传统供应链模式,选择直接对接晶圆代工厂。

据业界人士透露,车用半导体市场长期以英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等IDM厂商为主导,留给晶圆代工厂商的比重约为两成多。随着汽车市场“缺芯”潮不断蔓延,车厂改变了传统供应链模式,开始投入芯片设计领域,并与晶圆代工厂商合作。

据悉,车用芯片多以28纳米制程为主,14纳米以下先进制程与智能驾驶有关,主要晶圆代工厂商包括台积电等。从订单状况来看,台积电横扫7纳米以下车用订单,包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企客户。此外,在台积电计划于2024年量产的美国新厂中,特斯拉将成为前三大客户。

近期,媒体报道台积电获得了特斯拉大量4纳米芯片订单。在埃隆·马斯克的带领下,特斯拉选择了台积电,这些芯片将用于未来的自动驾驶系统。这些芯片可能会在台积电亚利桑那州的工厂生产,该工厂计划于2024年投产。

此前,力积电董事长黄崇仁曾对外表示,过去传统车厂一辆汽车所需芯片成本约五、六百美元,可说在汽车供应链里显得微不足道。从特斯拉开始,由于电动汽车采用模块化设计,对测试芯片可靠度(reliability)的时间要求没那么长,因此带来革命性变化,也使得半导体在汽车电子扮演的角色产生重大改变。在黄崇仁看来,未来汽车在AI、自动化的应用会越来越多,车用市场将是带动下波IC设计及代工的主流趋势。