芯联集成联手汽车厂商“干大事”

2025年1月2日，芯联集成宣布与广汽埃安共同签署战略合作协议，共建联合实验室。双方将携手研发设计下一代汽车半导体芯片和模块。

按照协议，双方共建的联合实验室将围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造，到终端应用的研究与产品开发，共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题，强化汽车半导体的供应链建设。

当前，汽车行业正进入智能电动新时代，而在汽车行业的技术变革中，半导体起着催化剂和加速器的作用，成为推动行业突破和发展的关键力量。

随着全球汽车市场电气化程度不断提高，业界对汽车半导体的需求无疑将会越来越大。据不完全统计，一辆燃油车通常需要600至800个芯片，而一辆电动汽车则需要1000个以上芯片，高智能化新能源汽车的芯片数量甚至将超过2000颗。

而中国作为全球最大汽车市场，对汽车电子芯片的需求量巨大。截至目前，我国新能源汽车首次突破年产1000万辆。从产业规模来看，2023年中国汽车电子芯片行业市场规模约为820.8亿元，预计2024年有望增至905.4亿元左右。