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【材料/设备】第三代半导体厂商天科合达拟终止新三板挂牌

来源:全球半导体观察       

日前,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)发布公告称,根据公司经营发展需要及长期战略发展规划,经慎重研究决定,拟申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌。

公告显示,天科合达董事会已于7月12日审议通过《关于申请公司股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌的议案》等相关议案,但尚需提交公司临时股东大会审议。天科合达表示,公司及公司控股股东已就公司申请终止股票挂牌事宜与公司其他股东进行充分沟通与协商,已就该事项初步达成一致意见。

天科合达将于7月29日召开临时股东大会,并拟于股东大会审议通过后10个转让日内向全国中小企业股份转让系统提交终止挂牌申请,具体终止挂牌时间以全国中小企业股份转让系统批准时间为准。公告提示,由于有关事宜尚需临时股东大会审议并报全国中小企业份转让系统审批,故终止挂牌事宜尚存在不确定性。

资料显示,天科合达成立于2006年,由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业,拥有自主知识产权的碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术和专业设备,建立了完整的碳化硅晶片生产线。

2017年5月,天科合达在全国中小企业股份转让系统举行“新三板”挂牌仪式,正式登陆新三板。如今时隔约两年,天科合达宣布拟将从新三板退市。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

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