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【材料/设备】半导体设备厂商芯源微闯关科创板

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

科创板受理工作仍在如火如荼地进行中。日前,上海证券交易所披露了沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)的科创板上市申请获受理。

招股书显示,芯源微本次拟公开发行股票数量不超过2100万股,占发行后公司股份总数的比例不低于25%,募集资金3.78亿元,投入高端晶圆处理设备产业化及研发中心项目。

4名国有股东,阵营强大

芯源微成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,主要产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于6英寸及以下单晶圆处理及8/12英寸单晶圆处理。 

作为国内半导体装备制造企业,芯源微的股东阵营强大。截至招股书签署日,芯源微的前五大股东依次为先进制造(持股22.75%)、中科院沈自所(持股16.67%)、科发实业(持股15.77%)、国科投资(持股10.83%)、国科瑞祺(持股7.14%);此外,沈阳科投持股2.38%,排名第八大股东。

在芯源微的股东中,中科院沈自所、科发实业以及沈阳科投均为带有“SS”标志的国有股东,国科投资则为带有“CS”标志的国有实际控制股东。其中,中科院沈自所为中国科学院举办的事业单位,科发实业是辽宁省国资委100%实际控制企业。

不过招股书指出,芯源微股权较为分散,无单一股东通过直接或间接的方式持有公司股权比例或控制其表决权超过30%的情形,各方股东无法决定董事会多数席位或对公司进行实际控制,公司无控股股东和实际控制人。

涂胶显影设备产品打破国外垄断

招股书指出,芯源微先后承担并完成了两项与所处涂胶显影设备领域相关的“02重大专项”项目,其生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。

其中,在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,芯源微的产品作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代;在集成电路制造前道晶圆加工环节,芯源微成功突破了前道涂胶显影设备关键技术,成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。

截至2019年3月31日,芯源微的产品已累计销售680余台套,目前作为主流机型已成功打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的多家国内知名一线大厂。

此外,芯源微的集成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备已开发完成,正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证,目前国内该类设备主要被日本东京电子(TEL)所垄断。其集成电路制造前道晶圆加工环节用清洗机产品也已通过中芯国际(深圳厂)工艺验证并成功实现销售。 

截至2019年3月31日,芯源微获得专利授权145项,其中发明专利127项,拥有软件著作权37项。此外,芯源微还先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准其中喷胶机行业标准已正式颁布实施,涂胶机行业标准目前正在审核中。

业绩方面,2016年度、2017年度、2018年度、2019年1-3月芯源微分别实现营收1.48亿元、1.90亿元、2.10亿元、1030.53万元;归母净利润分别为492.85万元、2626.81万元、3047.79万元、-902.52万元。

募资3.78亿元,发力高端晶圆处理设备

这次申请科创板上市,芯源微拟公开发行股票数量不超过2100万股,募集资金3.78亿元,本次实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入高端晶圆处理设备产业化项目以及高端晶圆处理设备研发中心项目。

高端晶圆处理设备产业化项目占地面积21499.91 m2,规划总建筑面积为32125.00 m2,配备生产、研发、销售、管理等相关人员402人,将形成高端晶圆处理设备(主要包括8/12英寸单晶圆前道涂胶/显影机和8/12英寸前道单片式清洗机等产品)产业化规模生产能力,为客户提供成套高端晶圆处理设备,充分参与国际竞争,并形成批量化生产及销售能力。 

高端晶圆处理设备研发中心项目则拟在芯源微已掌握技术的基础上,进一步加强对行业内浸没光刻匹配的涂胶显影机、单片式清洗设备等高端半导体专用设备及其相关技术进行研究。预计该项目建成后,将有效提升芯源微在高端半导体专用设备生产领域的综合竞争力。 

芯源微表示,未来将紧紧抓住半导体产业发展的机遇,不断提升现有产品的技术水平和市场竞争力,持续深化并拓展与境内外客户的合作;继续推进包括集成电路前道晶圆加工领域在内的新产品、新技术的研发与推广,深入挖掘潜在的目标市场,努力提升市场份额。

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