EN CN
注册

【材料/设备】已承接包括华为在内的亿元订单,飞纳半导体项目建成投产

来源:金龙湖发布       

近日,记者从金龙湖创新谷获悉,由飞纳(江苏)半导体设备有限公司研发制造的多光路高速激光影像转移设备(也称LDI)已于近期投入生产,目前承接了来自包括华为在内的几大供应商的亿元订单,年内完成出货。

图片来源:金龙湖发布

飞纳(江苏)半导体设备有限公司是徐州博康实业集团旗下的子公司,落户于金龙湖创新谷。针对目前PCB(印制电路板)、MEMS(微机电系统)等多行业领域对光刻技术及产品的需求,实现PCB用多光路高速激光影像转移设备研制及产业化,并取得核心自主知识产权,打破了以色列等少数国外企业的垄断,致力于填补我国大规模集成电路生产用核心装备领域的空白。

多光路高速激光影像转移设备是集成电路制造过程中最关键的设备,应用于高精密线路板加工,是人类至今制造的最精密的机器,也被称为集成电路重大装备这个皇冠上的明珠,其制造复杂性与难度最高,价格昂贵,占一条半导体生产线设备成本的近30%。

据飞纳相关负责人介绍,该系列产品的研发以时代发展为导向,主要解决了世界上目前IC载板升级的两大难题,

一个是可穿戴技术所使用的柔性电路板的光刻问题,

一个是5G技术所使用的超大版的光刻问题。

目前,飞纳与华为加快牵手,并已经向其相关厂家批量供货。

飞纳是世界唯一一家可以制作5G基站超大背板光刻设备的厂家,它的投产运营将大大推动我国集成电路产业的发展,进一步影响全球行业格局。

“从赶超到领跑,从制造到智造,我们一直在路上。”飞纳相关负责人表示,未来,我们将以一往无前的勇气和水滴石穿的耐心,继续攻关核心技术,为集成电路产业发展贡献更大力量。

图片声明:封面图片来源于金龙湖发布

如需获取更多资讯,请关注全球半导体观察官网(www.dramx.com)或搜索微信公众账号(全球半导体观察)。