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【材料/设备】总投资30亿元 欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

来源:全球半导体观察       

“今日武进”消息,10月10日常州市举行2019年第三次重点项目督查活动,查看欣盛超微电路载带芯片项目等重大项目建设情况。

消息显示,欣盛超微电路载带芯片项目目前已建成厂房7.2万平方米,无尘车间正在装修,已购置芯片设计、载带生产、封装测试等15条生产线,计划10月投产,产能为载带、芯片2000万颗/月。

据介绍,欣盛超微电路载带芯片项目总投资30亿元、用地300亩,一期建成后将形成年产柔性LCD驱动IC超微电路载带芯片及封装测试16.2亿颗的生产能力,预计年产值100亿元以上。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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