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【材料/设备】总投资20亿元的柔性集成电路封装基板项目开工

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近日,上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。

据金安发布报道,该项目总投资20亿元,由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于六安市金安区经济开发区,主要建设内容为占地100亩,总建筑面积6.5万平方米,主要建设四层综合楼1栋、两层生产厂房1栋、一层固废站1栋、一层甲类库1栋、一层丙类库1栋、两层综合动力站1栋及相关配套设施。

项目将购置国内外柔性集成电路封装基板生产设备,建成后形成单面卷带COF基板15KK/月,双面卷带COF基板15KK/月的生产规模。目前征地拆迁完成,场地平整已完成。年度计划投资0.7亿元,工作目标为主体工程建设。

资料显示,上达电子成立于2004年11月,2016年2月正式获批上市,是一家专业生产软性印制电路板的国家级高新技术企业,专注于新型显示领域,产品柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等的产品的设计和生产,目前在深圳、湖北黄石和江苏邳州设有三大生产基地。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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