2019-10-30
据金安发布报道,该项目总投资20亿元,由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于六安市金安区经济开发区,主要建设内容为占地100亩,总建筑面积6.5万平方米...
2019-06-04
智慧型手机用COF封装可能面临结构性变化。分析师预期,今年Android手机LCD面板用COF封装手机出货,可能低于预期45%,预估2020年手机用COF需求...
2018-11-08
根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察,随着全面屏手机需求大增,高屏占比成为产品设计主要诉求之一,由此也带动了中高端手机的驱动IC设计...
2018-04-18
4月17日,目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地在合肥综合保税区开工,总投资12亿元,将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代...