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关键词:COF

【材料/设备】总投资20亿元的柔性集成电路封装基板项目开工

据金安发布报道,该项目总投资20亿元,由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于六安市金安区经济开发区,主要建设内容为占地100亩,总建筑面积6.5万平方米...

集成电路 COF

材料/设备

【制造/封测】手机用COF封装结构性变化 2020年需求恐下滑

智慧型手机用COF封装可能面临结构性变化。分析师预期,今年Android手机LCD面板用COF封装手机出货,可能低于预期45%,预估2020年手机用COF需求...

智能手机 COF

制造/封测

【智能终端】智能手机高屏占比成主流 2019年COF机种渗透率上看35%

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新观察,随着全面屏手机需求大增,高屏占比成为产品设计主要诉求之一,由此也带动了中高端手机的驱动IC设计...

智能手机 全面屏手机 COF

智能终端

【IC设计】大陆最大半导体显示芯片封装COF卷带生产项目开工

4月17日,目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地在合肥综合保税区开工,总投资12亿元,将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代...

芯片封装 COF

IC设计

【IC设计】总投资35亿 大陆最大半导体显示芯片封测“双子”项目落户合肥

12月21日,中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部“双子项目”在合肥举行签约仪式。「双子项目」总投资约35亿元人民币,由北京芯动能投资管理有限公司...

芯片封装 COF

IC设计

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