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【材料/设备】先进制程拉高量产 硅晶圆挥别黑暗期

来源:工商时报    原作者:涂志豪    

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产,半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。由于硅晶圆需求已在10月下旬回温,且明年7、5纳米逻辑制程、1z纳米DRAM及100层以上3D NAND等进入量产,对高端12英寸硅晶圆需求度高,法人看好环球晶圆、台胜科最坏情况已过,第四季起进入新的成长循环。

半导体生产链上半年受到美中贸易摩擦影响,包括晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等均暂缓或放慢扩产计划,加上产能利用率滑落,导致硅晶圆库存水位逐季垫高,也造成硅晶圆价格松动。以今年12英寸硅晶圆价格来看,合约价虽有长约锁住但仍缓跌,现货价则出现20~30%的跌幅。第三季因为半导体厂端的硅晶圆库存仍在去化阶段,也造成环球晶圆、台胜科等营收表现旺季不旺。

环球晶圆因受到长约保护,12英寸硅晶圆长约涵盖率高达90%,销售价格变动不大,第三季因应客户拉货而将部分出货递延,合并营收虽季减2.7%、年减5.7%达143.03亿元(新台币,下同),但表现仍优于预期。

至于台胜科现货比重较高,受到现货价跌幅扩大影响,第三季合并营收季减11.6%,达25.27亿元,更较去年同期大减40.7%,但10月下旬订单已见回流,10月合并营收止跌回温、月增1.8%达8.95亿元。

第四季以来,逻辑制程硅晶圆受惠于晶圆代工厂先进制程投片量增加,产能利用率维持高档,需求已见回温且库存水位看到减少,应用在存储器的抛光硅晶圆则仍受到DRAM及NAND Flash市场库存过高影响。整体来看,半导体厂的库存已在第三季底回到季节性正常水准,第四季开始增加采购量,环球晶圆及台胜科的12英寸硅晶圆出货回升,代表市场最坏情况已过,价格也止跌回稳。

至于明年硅晶圆市场能见度已明显提高,台积电、英特尔、三星等大厂今年资本支出不减反增,代表明年逻辑制程新产能将陆续开出,包括台积电及三星晶圆代工明年将进入5纳米世代,英特尔提高10纳米产能及试产7纳米制程。存储器厂则加速1z纳米DRAM、100层以上3D NAND产能转换。

法人表示,逻辑或存储器先进制程需要的硅晶圆价格较高,在出货量持稳回升下,看好环球晶圆、台胜科的第四季营收重回成长轨道,而且毛利率表现也会同步提升。明年硅晶圆市况供需平衡,下半年旺季期间有机会见到价格止跌回升。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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