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【材料/设备】2020年半导体,设备商首先回温?

来源:台湾工商时报       

半导体设备是半导体景气的先行指标。所谓兵马未动,粮秣先行,半导体景气循环初期常伴随着设备投资的增温。全球半导体历经一年多的调整,慢慢回温,尤其从半导体设备厂看到了曙光。

全球最大的半导体设备厂商美国应材,于美国时间2019/11/14举办线上法说会,释出非常正面的讯息,不论是第四季(截至10月)之成长率,毛利率,EPS,皆高于市场预期。眺望2020,应材预测第一季度(截至1月)的营收为41亿美元,高于市场预期的36.8亿美元。预计毛利率为44.6%,EPS介于0.87~0.95美元,远高于市场预期的0.75美元。

若细看其法说内容,可看到半导体复苏的亮点。由于5G需求加速,晶圆代工/逻辑客户大量投资,因此对于半导体设备拉货积极。应材上调了对2019年晶圆厂设备的预估,认为2019年的支出水平可与2017年相似,以目前能见度来看,公司对2020年持乐观态度,预计晶圆代工/逻辑领域将持续增长。

半导体大宗商品NAND FLASH,出现投资复苏迹象。2020半导体设备,晶圆代工/逻辑是第一棒,而NAND将是第二棒,应材甚至认为2020年记忆体的复苏将由NAND领导。至于另一个大宗记忆体商品,DRAM,相关客户技术正转向更先进的金属闸极电晶体,因此DRAM将会接续第三棒。这样一棒接一棒,棒棒是强棒的半导体复苏态势,已经是多年仅见。

而中国台湾与韩国权值股王台积电、三星,也分别在近期法说释出类似讯息。第四季台积电、三星晶圆代工资本支出创下新高,并带动半导体设备厂走出新一波成长循环。2020年台积电5nm将进入量产,预期2020年资本支出将维持在140~150亿美元高档,而三星晶圆代工7nm陆续导入量产,三星电子于2019年4月中宣布,将在2030年以前投资133兆韩元(1,160亿美元),拓展非记忆芯片和晶圆代工事业(平均每年116亿美元)。大规模的半导体投资都象征了半导体市场将进入美丽新世界。

台积电近期财报上修今年之资本支出,由年初预估的100~110亿美元提高至140亿~150亿美元,增幅多达40%,并表示2020年资本支出将维持2019年水准。台积电对于积极的资本表示,主要乃预见5G手机和基地台高端芯片的需求高于预期。

观察2019年年中以来,全球主要市场的5G智慧型手机替换和基地台之布建发展加速。预估5G渗透率将比4G增长速度更快,2020年5G手机渗透率将达到15%,而此前的渗透率预期仅为个位数。

本次半导体设备的复苏,主要来自5G需求拉动,而晶片微小化需导入新制程及新封装技术,进而提升对设备之需求,也加速台积电、英特尔、三星启动军备竞赛。由台股的选股的角度而言,建议可聚焦台积电提高资本支出之受惠个股。由于台积电5nm及7nm加强版皆导入EUV制程,EUV在先进制程中扮演重要角色,最大受惠者ASML Holding于第三季法说会中表示,第三季完成7台EUV系统出货,也接到23台EUV系统订单,此为单季最高订单纪录,为ASML代工EUV雷射稳压模组的帆宣将直接受惠拿下大单。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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