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【材料/设备】总投资2.1亿元的集成电路溅射靶材项目启动

来源:全球半导体观察       

近日,韶关市欧莱高新材料有限公司举行了半导体集成电路用高纯溅射靶材项目启动仪式。

据欧莱公司董事长文宏福介绍,该项目投资2.1亿元,主要生产高纯铜、铝、钛、钛钨等芯片靶材和封装靶材,实现3-5亿元的年销售金额。文宏福表示,下一个五年,欧莱将重点发力半导体集成电路靶材。

韶关市市政府副秘书长石文表示,欧莱半导体集成电路用高纯溅射靶材项目的启动,是欧莱公司加快发展的一项重要工程,也是韶关新区实现高质量发展的又一大成果,必将有力带动韶关新区电子材料产业的发展。

资料显示,欧莱集团主营靶材—高性能薄膜新材料。于1999年引进美国硅谷技术,成立溅射靶材公司。目前,在广东韶关、广东东莞厚街设立了生产和研发基地,在深圳和苏州设立办事处。

据了解,靶材广泛应用于半导体显示(TFT)、半导体芯片、光伏太阳能、低辐射玻璃,手机、装饰镀,计算机硬盘等行业。

封面图片来源:拍信网

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