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【材料/设备】合肥首个第三代半导体产业项目落地

来源:合肥产投资本       

近日,产投资本管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司(简称“世纪金光”)签署投资协议并完成首期出资,标志着合肥首个第三代半导体产业项目正式落地。

随着碳化硅产业化日趋成熟,产投资本紧抓第三代半导体发展机会,抢先布局。本次,产投资本作为领投方参与世纪金光C轮融资,对合肥市半导体产业升级和技术创新有重要意义。

世纪金光是国内第三代半导体领军企业,成立于2010年,总部位于北京经济技术开发区,是国家大基金在第三代半导体领域投资的重点企业之一。

近几年来,世纪金光创新性地解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、碳化硅SBD、MOSFET材料、结构及工艺设计技术等,已完成从碳化硅材料生产、功率元器件和模块制备到行业应用开发与解决方案提供等关键领域的全面布局,是国内第一家拥有SiC全产业链技术的半导体公司。

封面图片来源:拍信网