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【材料/设备】总投资16亿元的第三代半导体项目落户广西桂林

来源:全球半导体观察       

近日,广西桂林高新区管委会与位于中国台湾的欣忆电子股份有限公司通过视频连线召开海峡两岸项目推进会,就第三代半导体六英寸氮化镓项目推进开展“云洽谈”。

据桂林日报报道,第三代半导体六英寸氮化镓项目一期总投资16亿元,计划用地120亩,拟将依托桂林电子科技大学科研与人才优势,在桂林国家高新区建设获利能力较强、国内外市场影响力较大的氮化镓集成电路生产线。

当前,多个半导体产业相关项目落户桂林,如桂林光芯片半导体工艺平台产业化项目、华为智能制造产业园项目、桂林军民融合电子生态产业园项目等。

如今,桂林或将再迎来一个第三代半导体产业项目。届时,桂林将借项目吸引高端技术人才引进,带动更多半导体上、下游及配套产业集聚,在桂林市乃至广西打造一个国内重要的特色集成电路产业基地。

桂林日报指出,欣忆电子股份有限公司为台商独资高新技术企业,总部设在中国台湾新竹,主要从事半导体封装测试设备的研发、生产、销售,为亚太地区半导体设备商三大厂商之一。

封面图片来源:拍信网