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【材料/设备】这家半导体材料厂商拟登陆科创板

来源:全球半导体观察       

近日,据洛阳市金融局消息,麦斯克电子材料有限公司(以下简称“麦斯克”)计划于2020年下半年完成股改并报河南证监局辅导备案,2021年上半年报交易所审核,预计2021年下半年完成科创板上市。

据天眼查信息显示,该公司创建于1995年12月,注册资本约3.56亿元,其中洛阳市国资国有资产经营有限公司持股17.52%,洛阳单晶硅有限责任公司持股82.48%。

麦斯克是洛阳市重点上市后备企业,是目前中国大型半导体硅材料生产基地。主要产品是生产大规模集成电路级(IC级)4英寸、5英寸、6英寸和8英寸硅抛光片。

据悉,麦斯克是全球性硅片供应商之一,产品主要销往世界各地,如美国、韩国、新加坡、日本、印度、中国香港等,同时保证国内外知名企业的产品供应。

在麦斯克之前,还有多家半导体材料厂商已经登录或宣布了科创板上市计划,包括神工股份、华特气体、金宏气体、天科合达等。

封面图片来源:拍信网