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【材料/设备】ASML新一代多光束检测设备交付客户 效率较传统检测提升600%

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

半导体先进制程的检测又有新进步!荷商半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)29日宣布,已经完成针对5纳米以上先进制程节点研发的第一代HMI多光束检测(MBI)系统的整合测试。型号HMI eScan1000成功展示了多光束检测操作,透过9条电子束检测扫描,可检测较多数量的晶圆。这与目前单个电子束检查工具相比,eScan1000因有9条电子束,将使作业速度提高多达600%。

ASML表示,新MBI系统包含一个电子光学系统,发射及控制多个检测电子束,然后收集和处理反射后的电子束,并将电子束对电子束的干扰限制在2%以下,提供一致的成像品质。它还有高速平台以提高系统的整体执行速度,并有高速运算架构即时处理多个电子束检测后的资讯。

ASML表示,随着每项新技术的制程技术不断缩小,缺陷忍受度也变得越来越小,以至于无法透过传统光学检测发现许多关键性缺陷。透过ASML的MBI新型多电子光束检测系统,能检测到微小的缺陷,同时解决以前电子束检测的执行速度限制,使其更适合大量制造环境。

ASML还强调,目前第一个多电子束检查系统已在本周交付客户验证。ASML计划为后代增加光束数量和提高光束解析度,以符合芯片制造商的产品路线图要求。

封面图片来源:拍信网