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【材料/设备】再投建半导体项目?奕斯伟有意继续布局合肥

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6月13日,北京奕斯伟科技集团董事长王东升与合肥市政府商谈产业合作事项。据合肥消息官微指出,此次,奕斯伟有意继续布局合肥,投资新建半导体项目。

资料显示,奕斯伟创办于2016年3月,是一家半导体领域产品和服务提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域,产品广泛应用于显示器件、人工智能、物联网、可穿戴设备等领域。

其中芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景,为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案; 硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片;先进封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、面板级集成封测三类业务。

据悉,奕斯伟总部位于北京,在北京、海宁、合肥、成都、西安、英国南安普顿、韩国首尔等地设有研发中心,在西安、成都、合肥、苏州等地拥有制造基地,在香港、广州、深圳、南京、上海、中国台湾、美国硅谷、韩国首尔等地设有营销据点。

其中合肥奕斯伟COF卷带项目于2018年4月开工建设,2019年12月正式量产,目前是中国大陆首条也是大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地,总投资12亿,总建筑面积约67000平方米,其生产的COF卷带作为显示器件驱动IC重要的搭载组件,广泛应用于显示器件、车联网、可穿戴设备等领域,填补了集成电路封测COF卷带材料国产化产业空白。

奕斯伟董事长王东升表示,从家电制造到平板显示,再到集成电路等,合肥的产业在不断升级、不断壮大。合肥在半导体产业领域有实力、有基础,面向未来,可以大有作为。奕斯伟将继续深耕合肥,助力合肥加快建设现代产业体系,为城市高质量发展作出新贡献。

合肥市委书记虞爱华表示:“希望最新达成共识的项目尽快落地、早见成效。

封面图片来源:拍信网