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【材料/设备】实施“300mm硅片二期”项目 上海新昇获16亿元增资

来源:全球半导体观察       

2020年6月16日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十次会议,审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇增资实施募投项目的议案》,同意公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)进行增资。

公告显示,沪硅产业于2020年4月首次公开发行A股620,068,200股,每股发行价人民币3.89元,募集资金总额为人民币2,412,065,298.00元,扣除发行费用人民币127,675,510.47元后,实际募集资金净额为人民币2,284,389,787.53元。

本次募集资金主要用于“集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目” (以下简称“300mm硅片二期”)和“补充流动资金”。其中“300mm硅片二期”的实施主体为沪硅产业全资子公司上海新昇,项目总投资额为217,251.00万元,拟使用募集资金净额175,000.00万元,实际募集资金拟投入金额159,907.29万元。

为保障募投项目的顺利实施,沪硅产业拟对上海新昇增资1,600,000,000元,其中募集资金增资1,599,072,851.27元(含募集资金借款转增股本500,000,000元),自有资金增资927,148.73元。本次增资完成后,上海新昇注册资本将由78,000万元变更为238,000万元,沪硅产业仍持有上海新昇100%的股权。

沪硅产业表示,本次公司使用部分募集资金和自有资金向全资子公司上海新昇进行增资主要是基于募投项目建设需要。募集资金的使用方式与用途符合公司主营业务发展方向,有助于满足项目资金需求,保障募投项目的顺利实施,符合募集资金使用安排及公司的发展战略和规划,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。

封面图片来源:拍信网