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【材料/设备】联瑞新材拟2.3亿元投建电子级新型功能性材料项目

来源:全球半导体观察    原作者:echo    

日前,联瑞新材发布公告,拟设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目。公告显示,为了满足公司未来战略发展需要,公司拟投资1亿元人民币设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目,后期建设资金需求,将通过公司继续增资或自筹资金等方式完成。

新子公司暂定名为联瑞新材(连云港)有限公司,注册资本1亿元,联瑞新材出资比例100%,经营范围包括电子粉体材料、液态填料、非金属材料、新型金属材料、其他新材料及其制品设计开发、制造;电子专用材料制造和研发等。

根据公告,电子级新型功能性材料项目总投资2.3亿元,项目投资主要内容为生产球形氧化铝及液态填料,项目设计产能为9500吨/年;项目建设周期为18个月,产品用途是作为电子级新型功能性填充材料应用于集成电路基板和芯片封装材料,以及汽车电池组件、电子器件等散热所需热界面材料。

联瑞新材表示,公司设立全资子公司目的是为实施电子级新型功能性材料项目建设,符合公司长期发展战略和投资方向,有利于进一步增强公司的整体实力,优化公司产能及战略布局,巩固公司在行业内的地位。设立全资子公司投资,资金来源为公司自有资金或自筹资金,不会对公司的财务和生产经营产生不利影响,不存在损害公司及全体股东利益的情形。

资料显示,联瑞新材是一家工业粉体材料供应商,专注于硅微粉等非金属粉体的研发、制造和销售,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。2019年,联瑞新材成功在上交所科创板上市。

据了解,硅微粉产品是一种性能优异的先进无机非金属材料,可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,其中以球形硅微粉为代表的高端硅微粉产品是大规模集成电路封装及基板等电子信息产品的关键材料。

封面图片来源:拍信网