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【材料/设备】至纯科技合肥12英寸晶圆再生项目预计10月前后落成

来源:全球半导体观察       

7月7日,至纯科技在投资者互动平台上表示,安徽新站晶圆再生项目进展顺利,预计会在今年10月份前后落成。

2018年10月,至纯科技晶圆再生基地项目正式签约合肥新站区。据合肥新站区但是报道,该项目落户合肥后,将为晶合、长鑫等集成电路企业配套提供测试片、挡控片等晶圆的研磨再生服务,后期将开展电子产业相关设备的研发与生产,填补省内空白。

2019年5月7日,至纯科技发布了公开发行A股可转换公司债券预案,拟发行不超3.56亿元可转债,扣除发行费用后的净额用于投资半导体湿法设备制造项目以及晶圆再生基地项目。

公告显示,晶圆再生基地项目投资总额为3.2亿元,拟投入2.36亿元募集资金,项目建成后将主要开展再生晶圆的加工服务,达产后将实现年产12英寸硅再生晶圆168万片的产出能力。

据悉,该项目实施主体为合肥至微半导体有限公司(简称“合肥至微”),合肥至微系至微半导体(上海)有限公司的全资子公司,至微半导体(上海)有限公司系公司持股90%的控股子公司。

据至纯科技6月官方消息,在国家战略支撑下,至纯科技在自身能力圈的基础上积极布局产品和服务,在新站区落地的晶圆再生项目拟成为国内第一条投产的十二英寸晶圆再生专业工艺服务,该项目以14纳米晶圆厂需求为设计基础,将服务于中国半导体高阶市场。此次项目建成后,将形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体零部件再生产能。

封面图片来源:拍信网