EN CN
注册

【材料/设备】台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体

来源:自由时报       

5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加,带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅(SiC)、氮化镓 (GaN)相关化合物半导体领域。

台积电总裁魏哲家日前公开指出,氮化镓拥有高效能、高电压等特性,该公司在氮化镓制程技术进展得很不错,符合客户要求,目前还小量生产,他看好未来氮化镓应用前景,预期将会广泛且大量被使用。

台积电小量生产包括提供6寸GaN-on-Si(硅基氮化镓)晶圆代工服务,650伏特与100伏特氮化镓集成电路技术平台预计今年开发完成。台积电今年初也宣布结盟意法半导体,意法半导体将采用台积电的氮化镓制程技术,生产氮化镓产品,加速先进功率氮化镓解决方案开发与上市,携手抢攻电动车市场商机。

台积电转投资世界先进在氮化镓领域也投资研发多年,预计今年底前送样给客户进行产品验证,初期供应电源相关应用产品。

环球晶圆与台湾交大透过产学合作模式,日前签署备忘录,将共同合作成立化合物半导体研究中心,携手研发第3代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN),以利快速建构台湾化合物半导体产业链。

环球晶圆指出,SiC和GaN是非常具有发展前景的半导体材料,在5G、电动车、太阳能发电、功率发电的应用上,是最重要的关键,台湾在此领域需积极擘划快速布局,才能与世界接轨,并在全球市场占有一席之地。

环球晶圆对化合物半导体成长性看好,规划布局扩大,正扩建中德分公司12寸磊晶硅晶圆产能,预计2年内量产。目前环球晶的氮化镓产品送客户认证家数增多,增加产能即因应市场需求;碳化矽用在汽车等需求上,也陆续送客户认证中,并小量生产。

汉民集团旗下的汉磊投控投入研发化合物半导体领域已多年,分别在嘉晶与汉磊科建置碳化矽、氮化镓的磊晶及晶圆代工产能,其中碳化矽涵盖4寸与6寸,已展开小量量产,应用在车载、服务器电源系统等,明年将可明显挹注营运。

封面图片来源:拍信网