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【材料/设备】银和半导体集成电路大硅片二期项目已进入批量化试生产

来源:全球半导体观察       

据宁夏日报报道,宁夏银和半导体集成电路大尺寸硅片二期项目正在进行批量化试生产,将根据市场情况逐步达产。宁夏银和半导体科技有限公司负责人浩育洲表示,随着公司二期项目的投产达产,宁夏银和半导体将成为国内大尺寸硅片生产佼佼者之一。

根据此前的资料显示,银和半导体集成电路大硅片二期项目总投资16亿元,项目达产后可新增年销售收入10亿元,项目建成后可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片,涉及电子、半导体、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。

中国经济网此前报道,银和半导体集成电路大硅片项目(二期)通过与环球晶圆的联合合作,引进海外高水平技术团队,培养一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。

此外,该项目通过组建海内外专家技术团队,在引进吸收65~45nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术(2019年)的基础上研发具有自主知识产权的40~28nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术(2020年);建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场营销运行体系。

封面图片来源:拍信网