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【材料/设备】中环股份:宜兴12英寸全自动生产线8月通线

来源:全球半导体观察       

近日,中环股份在投资者互动平台上表示,公司宜兴半导体大硅片一期项目8英寸产品规划产能75万片/月,12英寸规划产能15万片/月,当前实现8英寸产能约20万片/月,12英寸全自动生产线8月即将通线,年内可实现产能5-10万片/月,2021年实现产能15万片/月。

2017年10月,中环股份联合晶盛机电、无锡市政府签署战略合作协议,三方共同在无锡宜兴启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目(中环领先集成电路项目)。

据悉,中环领先集成电路用大直径硅片项目总投资约30亿美元项目,分两期实施,2017年12月28日,中环领先项目一期开工建设,其中有两条8英寸生产线,月产能75万片;一条12英寸试验线,月产能2万片;一条12英寸生产线,月产能15万片,涵盖研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片。

2019年9月初,为保证集成电路用大直径硅片项目的顺利实施,中环领先获得四大股东增资27亿元,其中中环股份、中环香港、锡产香港各增资8.1亿元、晶盛机电向其增资2.7亿元。2019年9月27日,位于宜兴的中环领先集成电路用大硅片项目一期现代化的8英寸硅片生产项目已经正式投产!

据中环股份官方微信介绍,中环领先8英寸硅片,目前已由天津、宜兴两地工厂合计实现产能50万片/月,2021年将实现总产能70万片/月;而12英寸硅片方面,天津产线在完成前期的技术研发和认证的同时,已实现2万片/月量产。

中环股份表示,8英寸应用于Power、Logic、IGBT、Sensor等领域的产品,已通过国内外多家客户认证,实现规模化量产,2020年伴随宜兴自动化生产线产能的释放,市场占有率进一步提升。

12英寸应用于Power、CIS等领域的产品已经通过多家客户认证,进入增量阶段;应用于Logic、Memory的COP Free产品已完成28nm全流程的技术节点开发,产品已在客户端进行认证。在公司晶体研发基地已完成19nm晶体的研发及评价。在宜兴新建的全自动化产线,利用更高的硬件配置,更好的软件资源,配合客户推进更小纳米制程节点的产品研发。

封面图片来源:拍信网