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【材料/设备】年生产78万片半导体芯片 英诺赛科氮化镓项目预计明年Q2量产

来源:全球半导体观察       

近日,据江苏卫视报道,英诺赛科氮化镓项目作为长三角一体化先行启动区的重点项目,该项目正在快马的加鞭推进当中,目前厂房施工已经完成,明年二季度正式量产,年可生产半导体芯片78万片。

Source:视频截图

报道指出,目前,英诺赛科已经和下游的几家封装企业建立合作关系,并与上海、江苏、浙江上游端的IC设计公司等密切合作。接下来,将借助长三角的半导体产业基础,与区域内更多企业开放合作,形成跨区域的产业链集群。

资料显示,英诺赛科(苏州)半导体有限公司是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司。

据悉,英诺赛科氮化镓项目主要建设从器件设计、驱动IC设计开发、材料制造、器件制备、后段高端封测以及模块加工的全产业链宽禁带半导体器件制造平台。建成后将成为世界一流的集研发、设计、外延生产、芯片制造、分装测试等于一体的第三代半导体全产业链研发生产平台。

2019年8月29日,英诺赛科苏州半导体芯片项目主厂房封顶。据吴江工信当时发布消息指出,英诺赛科芯片项目主厂房的封顶,意味着项目整体工程进度完成65%。项目预计2020年可实现规模化量产。届时,将建成世界上第三代半导体大规模生产中心,可创造高科技工作岗位超2000个。

封面图片来源:视频截图