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【材料/设备】台积电先进制程重要关键,ASML解析EUV三大模组功能

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

为了支援台积电先进制程陆续开工与之后发展,极紫外光刻机(EUV)龙头ASML在南科设置的EUV技术培训中心正式揭幕,让外界一窥每套价值1.2亿欧元的EUV究竟长什么样子。

据ASML之前公布资料显示,一部长度超过10公尺、高度达2层楼的EUV,每台有超过10万个零件,加上3千条电线、4万个螺栓及2公里长的软管等零组件,最大重量达180公吨。整部光刻机是由“照明光学模组”(Illumination&Projection)、“光罩模组”(Reticle)及“晶圆模组”(Wafer)三大部分组成。

为了让大家更了解EUV基本运作方式,ASML日前在官网解释EUV三大模组的功能。“照明光学模组”部分,ASML解释这是EUV最核心的作业模组。这里紫外光由“光源模组”(Source)生成后,就导入“照明光学模组”。过程还必须进行检测与控制光的能量、均匀度及形状。之后再将紫外光穿过光罩,藉由聚光镜(Project Lens)将影像聚焦成像在晶圆表面的光阻层。

ASML还解释了EUV另一个“光罩模组”的功能。“光罩模组”可分为“光罩传输模组”(Reticle Handler)和“光罩平台模组”(Reticle Stage)两部分。“光罩传输模组”主要负责将光罩由光罩盒一路传送到“光罩平台模组”,之后“光罩平台模组”负责乘载并快速来回移动光罩,以利“照明光学模组”曝光,将电路设计图影像(Pattern)刻在晶圆上。

最后“晶圆模组”部分,ASML表示分为“晶圆传送模组”(Wafer Handler)及“晶圆平台模组”(Wafer Stage)两大块。“晶圆传送模组”负责将晶圆从光阻涂布设备一路传送至“晶圆平台模组”,“晶圆平台”则是微影设备关键的定位模组(Positioning Module)装置,因EUV系统设计整合机械电子学、光学设计及量测学(包含量测、数据处理及控制)等,使双晶圆平台能在同时间移动两片硅晶圆,其中一边晶圆于紫外光曝光下,将电路设计图影像(Pattern)刻在晶圆上,另一边晶圆同时由机台量测仪器优化准确度(Alignment)。如此,两个平台交替执行微影和量测功能,大大提升制程效率。

封面图片来源:拍信网