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【材料/设备】华为哈勃再出手,和马来西亚JF科技合资成立新公司

来源:全球半导体观察       

据外媒消息,马来西亚当地知名的半导体测试设备制造商杰冯科技(JF Technology,以下简称JF科技)透露,该公司已经与华为旗下哈勃科技投资有限公司(Hubble Technology Investment)组建了一家合资企业,计划在中国市场生产高性能测试接触器。

根据协议的内容,目前JF科技已经以150万美元(折合约1005万元人民币)的价格,向哈勃发行了相当于45%股权的股份。也就是说,JF科技目前获得了来自哈勃科技将近1000万元的投资资金。

公开信息显示,JF科技未来还将和哈勃科技合作开发新的用于5G和未来6G网络测试点接触器技术。

哈勃投资是华为全资子公司,专注半导体芯片产业链投资。成立一年多以来,哈勃投资已经陆续投资了杰华特微电子、东微半导体、纵慧芯片、裕太微电子、山东天岳等18家企业。被投企业产品覆盖了第三代半导体(碳化硅)、晶圆级光芯片、电源管理芯片、时钟芯片、射频滤波器、人工智能等多个领域。今年1月,哈勃投资的注册资本从7亿元增至17亿元,被认为是进一步加大产业链投资的信号。

马来西亚一直对中国的5G技术持开放态度。早在去年11月,马来西亚有关代表人士就公开指出,在5G网络的部署上,该国将保持开放的姿态,更不会拒绝与华为合作。据环球网报道,今年2月,华为已经通过了马来西亚当地权威部门的安全标准审查,获得了参与马来西亚5G建设的资格。

而在2019年10月初,马来西亚知名电信运营商Maxis就与华为签署了为期3年的5G商用合作合同。按照马来西亚的初步规划,在接下来的5年时间里,该国将在光纤基础设施建设和蜂窝覆盖扩展等5G开发领域投入约52.2亿美元(折合约350亿元人民币)的资金,希望能在2021年初让普通消费者享受到5G网络。

封面图片来源:拍信网